NEWS
了解最新动态，聚焦行业动向，解读专业百科
导电银浆由导电填料、粘合剂、溶剂和添加剂组成，印刷于导电基板上可实现导电及消除静电荷，使用时需掌握以下关键技巧：
分散操作：需在涂料体系中完全分散，避免采用高剪切力分散手段（以防铝鳞片结构破坏，出现粗粒、色暗等问题）。建议先以 1:1 或 1:2 的银浆与溶剂比例预分散，缓慢搅拌 10-20 分钟；或用溶剂浸泡银浆 30 分钟后再缓慢搅拌，之后再向系统中加入基料。
稀释溶剂选择：非浮型导电银浆可选用脂肪族、芳烃类、脂类、酮类、醇类等极性或非极性溶剂，具体需匹配涂料配方中的漆料。
禁忌溶剂：含氯溶剂不可使用，这类溶剂会释放 HCL，与铝颜料发生化学反应。
基料适配：油性清漆基料、丙烯酸酯、醇酸、环氧树脂、水性基料等均可用于非浮型导电银浆，核心要求是与银浆溶剂载体相容且不造成化学破坏；同时漆料酸价需控制在 7 以下。
催干剂选用：含导电银浆的涂料系统若需添加金属催干剂，非浮型银浆应选用不会与铝鳞片表面脂肪酸反应的类型，推荐钻、锆、锰催干剂。
